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好353月18日消息 今日,腾讯科技援引业内人士消息称,小米在松果电子失败后已经将自研AP的版图画上了休止符,转而通过研发门槛较低的蓝牙、射频芯片等外围零组件,逐步扩大对自家产品的技术掌握。

据介绍,通过研发蓝牙、射频芯片等外围零组件将IC业务分散,可避免长期花费巨额资金研发。

2018年有消息指出,澎湃S2是台积电使用16nm制程为小米生产的处理器,并已开始量产。但截至目前,澎湃S2芯片仍未推出。不过,数码博主@数码闲聊站 去年11月通过微博透露,手机端的澎湃芯有了新进展,定位中端,预计2020年亮相。

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同时,在半导体领域,今年以来小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)已先后投资了多家半导体公司。

好35了解到,小米公司2017年2月发布了旗下小米松果自主研发手机芯片澎湃S1。澎湃S1为28nm八核64位处理器,拥有四核Mali T860图形处理器与32位高性能语音DSP,支持VoLTE。